美精微電子為您解析電鑄鋼網的優勢及應用

電鑄鋼網（Electroformed Stencil）是在電子封裝、半導體及SMT（表面貼裝技術）行業中一種高精度的鋼網類型，通過電鑄工藝成型，相比常見的激光切割鋼網，它在特定應用場景中具有顯著優勢，在精密制造領域具有不可替代的優勢。

1.極高的精度與開口一致性

孔壁光滑：電鑄工藝自然形成光滑的孔壁，近乎鏡面，遠勝于激光切割后可能存在的毛刺和熔渣。這極大地減少了焊膏的脫模阻力，印刷后焊膏成型完整，減少拉尖、殘缺等問題。

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2.壽命長，耐磨耐用

電鑄成型的鎳材質本身硬度高，耐磨性優于不銹鋼。光滑的孔壁也不易殘留焊膏，減少了長期使用中的磨損和堵塞，使用壽命通常比激光鋼網更長。

3.可實現更復雜的開口形狀

對于特殊焊盤設計（如倒角、異形開口），電鑄技術能更忠實地還原設計圖形，優化焊膏成型。

美精微電子結合電鑄工藝和良好的制作經驗， 為客戶設計制造各種特殊規格的3D電鑄鋼板， 滿足客戶多種需求； 同時亦可提供全面的芯片BGA植球解決方案， 使客戶利用現有SMT設備及工藝， 結合美微科技提供的電鑄網板及治具，滿足客戶各種規格及產量需求的BGA植球要求。